AMD Ryzen 9 7900X3D 5.6 GHz (Raphael) AM5 - box

Informacje o produkcie — AMD Ryzen 9 7900X3D 5,6 GHz (Raphael) AM5 — Box

AMD Ryzen 9 7900X3D w skrócie:

• 12 rdzeni „Zen 4” o zaledwie 120 W mocy cieplnej (TDP)
• 24 wątki dzięki Simultaneous Multithreading (SMT)
• Bardzo wysoka wydajność jedno- i wielowątkowa
• Zegar bazowy 4,4 GHz i 5,6 GHz w trybie Turbo z technologią Precision Boost 2
• Szybki interfejs PCI Express 5.0
• Ogromna pamięć podręczna L3: 128 MB V-Cache 3D
• Kompatybilny z gniazdem procesora AMD AM5
• Obsługuje natywną pamięć RAM DDR5 z maks. 5200 MHz (dwa kanały)

12-rdzeniowy procesor AMD Ryzen 9 7900X3D z 5,6 GHz Precision Boost 2

AMD Ryzen 9 7900X3D z rodziny procesorów Raphael posiada dwanaście rdzeni CPU opartych na architekturze "Zen 4". Po "Zen 3" jest to piąta generacja mikroarchitektury Zen. W porównaniu do poprzedniej generacji, każdy rdzeń procesora ma teraz dostęp do całej pamięci podręcznej L3. Dzięki temu znacznie wzrosła wydajność w grach. Ponadto procesory Ryzen 7000 oferują znacznie większą wydajność per-clock oraz wyższy zegar boost.

Sparowany z chipsetem AMD X670(E) lub B650(E) procesor AMD Ryzen 9 7900X3D obsługuje standard PCI Express 5.0, który jest dwukrotnie szybszy niż PCIe 4.0. Wszystkie procesory Ryzen 7000 korzystają z platformy AM5 i zostały stworzone do współpracy z odpowiednimi chipsetami AMD. Warunkiem koniecznym jest aktualizacja do aktualnej wersji BIOS-u.

AMD Ryzen 9 7900X3D posiada dwanaście fizycznych rdzeni CPU, z których każdy może przetwarzać dwa wątki jednocześnie dzięki funkcji symultanicznej wielowątkowości (SMT), co skutecznie podwaja liczbę rdzeni obliczeniowych do 24 dzięki dodatkowym dwunastu wirtualnym rdzeniom. Dwunastordzeniowy procesor pracuje z wysokim zegarem bazowym 4,4 GHz na rdzeń, który precyzyjnie dostosowuje się do danego scenariusza aplikacji w czasie rzeczywistym dzięki Precision Boost 2 i wzrasta do nawet 5,6 GHz Turbo w ramach Thermal Design Power (TDP) o wartości 120 W.

Krzem rdzeni CPU jest litografowany w zaawansowanym procesie produkcyjnym 5nm FinFET z tranzystorami ułożonymi w stos (zwanymi również tranzystorami 3D) przy użyciu technologii Extreme Ultraviolet (EUV). Przestrzeń na matrycy procesora uzyskana dzięki znacznie zmniejszonym rozmiarom struktur umożliwia integrację większej ilości pamięci cache.

Chiplet I/O w pakiecie procesora, który odpowiada za linie danych, został wyprodukowany przy użyciu 6-nanometrowego układu FinFET i zapewnia 24 pasy PCIe, z czego po cztery pasy są zarezerwowane dla połączenia z chipsetem płyty głównej oraz do podłączenia dysków SSD NVMe. Pozostawia to 16 pasów do komunikacji z kartami graficznymi, natomiast dodatkowe pasy PCIe są przewidziane dla innych nośników danych, kart rozszerzeń i urządzeń peryferyjnych w zależności od chipsetu płyty głównej.

PCI Express 5.0 z chipsetem AMD X670 lub B650