Lian Li O11 Dynamic Mini V2 White

Opis produktu

Lian Li O11 Dynamic Mini V2 White – dual‑komorowa obudowa ATX bez fabrycznego airflow
Wersja V2 to poszerzona przestrzeń o ok. 2 l względem poprzedniej edycji, przy wymiarach 423,6 × 273,3 × 391,95 mm. Konstrukcja dual‑chamber zapewnia schludny montaż i separację komponentów, a wypuszczony panel mesh pozwala na instalację pełnowymiarowego zasilacza ATX do 200 mm bez poszerzania obudowy.

Panoramiczne panele z bezramkowego szkła hartowanego
Boczne i przednie panele 4 mm szkła hartowanego bez słupków gwarantują imponujący widok wnętrza. Aluminiowe detale mesh nadają całości elegancki, minimalistyczny charakter.

Pochylenie dolnej sekcji pod 10° dla chłodzenia GPU
Unikalny, nachylony na 10° front dolny kanał wentylacyjny dostarcza chłodne powietrze bezpośrednio na GPU, co przyczynia się do lepszej termiki builda.

Wersja bez wentylatorów – pełna elastyczność aranżacji airflow
Model bez fabrycznych wentylatorów daje użytkownikowi pełną dowolność w doborze układu chłodzenia – wersja Flow z 5 wentylatorami dostępna oddzielnie.

Kompatybilność z różnymi typami płyt i PSU
O11D Mini V2 wspiera ATX Back‑Connect, Micro‑ATX i Mini‑ITX. Panel mesh umożliwia montaż zasilacza ATX do 200 mm urządzenia, co zwiększa możliwości konfiguracji.

Opcjonalny montaż GPU – poziomo lub pionowo
Zestaw zawiera bracket do montażu pionowego GPU, co eliminuje opadanie ciężkich kart i usprawnia estetykę, zwłaszcza przy pionowym montażu z riserem (kabel nie jest dołączony).

Obsługa chłodzenia wodnego i wentylatorów
Możliwość montażu:

• góra: 3×120 mm lub 2×140 mm lub AIO do 360 mm

• dół: 3×120 mm

• tył: 1×120 mm

• bok: 2×120 mm lub AIO 240 mm
  Kompatybilność konstrukcji zależna od wysokości płyty (ATX “High” lub mATX “Low”) – ułatwia wsparcie radiatorów o różnej grubości i typie montażu.

Modułowy panel I/O i znakomite zarządzanie kablami
Panel I/O (1 × USB-C, 2 × USB‑A 3.0, audio, power) można przemieszczać na górę lub front obudowy. Duża ilość Velcro i kanałów dual‑chamber zapewnia porządek nawet przy rozbudowanych buildach.

Materiały premium i wysoka jakość wykonania
Obudowa wykonana ze stali, aluminium i 4 mm szkła hartowanego, wyposażona w magnetyczne filtry przeciwkurzowe i minimalistyczne wykończenia – w bieli prezentuje się wyraźnie świeżo i stylowo.

Dane techniczne

• Wymiary: ok. 423,6 × 273,3 × 391,95 mm

• Materiały: stal, aluminium, 4 mm szkło hartowane

• Obsługiwane płyty: ATX Back‑Connect, ATX, Micro‑ATX, Mini‑ITX

• Zasilacze: pełnowymiarowy ATX do 200 mm długości (bez bracketu)

• Wsparcie wentylatorów: góra – 3×120 mm lub 2×140 mm; dół – 3×120 mm; tył – 1×120 mm; bok – 2×120 mm lub AIO 240 mm

• Wsparcie chłodnic: góra do 360 mm, bok do 240 mm, dół zależnie od pozycji płyty

• Długość GPU: do 400 mm

• Wysokość chłodzenia CPU: ok. 160 mm

• Magazyn dysków: 2 × 2,5″ SSD + 2 × (2,5″/3,5″) nośniki HDD/SSD

• Sloty rozszerzeń: 5

• Porty I/O: USB‑C 3.2, 2 × USB 3.0, HD audio, przycisk zasilania (pozycjonowalny)

• Filtry przeciwpyłowe: magnetyczne – góra, dół, bok

• Waga: 10–11 kg