Akasa Turing Fanless UCFF Obudowa (Intel NUC) OEM - LGA1700

Informacje o produkcie - Akasa Turing Fanless UCFF (Intel NUC), OEM - czarna, LGA1700

• Czarna obudowa z pasywnym chłodzeniem
• Bardzo kompaktowy o pojemności 2,7 litra
• 1x wejście prądu stałego / 2x HDMI / 2x USB-A / 2x USB-C
• Kompatybilny z płytami w formacie UCFF (4" x 4")
• Miejsce na 2,5-calowy nośnik danych
• Otwór na zamek Kensington
• Czarna obudowa z pasywnym chłodzeniem

Intel NUC: mała obudowa dla dyskretnych systemów

Stylowa obudowa UCFF do płyt Intel NUC z pasywnym chłodzeniem i orientacją poziomą lub pionową. Wentylator i cicha praca są możliwe dzięki zoptymalizowanej konstrukcji z dużymi żebrami chłodzącymi. Dzięki eleganckiemu wzornictwu z anodyzowanego na czarno aluminium i osłonom z diamentowym wykończeniem ta obudowa doskonale prezentuje się w każdej konfiguracji.

Akasa Turing Fanless została opracowana specjalnie dla płyt Intel NUC i może być używana zarówno w pozycji leżącej, jak i pionowej. Specjalnie dopasowana do płyt w formacie UCFF, zajmuje bardzo mało miejsca i jest płaska. Oprócz kompaktowej konstrukcji przekonuje również bardzo eleganckim wyglądem.

Czarna aluminiowa obudowa sprawia, że Akasa Turing Fanless jest powściągliwym, ale stylowym współczesnym, który również dyskretnie wtapia się w każdy krajobraz hi-fi jako obudowa HTPC. Elegancki przód zapewnia przycisk zasilania, wejście/wyjście audio oraz otwory na 2x porty USB 3.0 (1x typ A, 1x typ C), 2x mikrofon i odbiornik IR. Z tyłu doskonale dopasowane wycięcia na złącza płytki Intel NUC oraz dwa przygotowania do montażu anten.

Akasa Turing Fanless posiada aluminiowe żebra chłodzące. Procesor i obudowa są w bezpośrednim kontakcie ze sobą za pośrednictwem płytki radiatora. Tak więc sama obudowa może pełnić rolę ogromnego pasywnego coolera. Ciepło odpadowe z procesora jest równomiernie przenoszone do Turing Fanless i uwalniane do otaczającego powietrza przez dużą strukturę płytkową: absolutnie bez wentylatora i bezgłośnie!

Dołączona podkładka termiczna zapewnia idealne przenoszenie ciepła. W zakres dostawy wchodzą m.in. nóżki obudowy, materiał montażowy do uchwytów VESA, płyta główna i nośnik danych oraz pasta termoprzewodząca. Zasilacz zewnętrzny należy zakupić oddzielnie.