GOODRAM IRDM Pamięć DDR5 32GB(2*16GB)/6000 CL30 czarna
Dostępność:
dostępny
Wysyłka w:
48 h
Cena:
dodaj do przechowalni
Opis
Pamięć DDR5 IRDM
- Najnowsza technologia DDR5
- Unikalny, niskoprofilowy design
- Najniższe opóźnienia na rynku
- Wbudowany PMIC dla lepszego zarządzania energią
- ON-DIE ECC dla zwiększenia stabilności
- Obsługuje Intel XMP 3.0 I AMD EXPO dla jeszcze lepszego overlockingu
- Obniżone napięcie dla niskiego zużycia energii
- Wieczysta gwarancja
Dane techniczne
| Ilość DisplayPort | 1 |
| Podtrzymanie bateryjne | Nie |
| Pojemność zainstalowanych dysków [TB] | 6 |
| Liczba zainstalowanych wentylatorów | 3 |
| Zasilacz w zestawie | Tak |
| Typ pamięci serw. | DDR4 |
| Koperta | 40 mm |
| Obsługa ECC | Tak |
| Pozostałe informacje o karcie sieciowej | 2 karty LOM 1 GbE |
| Ilość złącz zas. PATA | 5 |
| Liczba komór (baterie) | 2-komorowa |
| ROG XG Port mobilny | Tak |
| Liczba wolnych gniazd pamięci | 1 |
| Obsługa wewnętrznych urządzeń Backupu | Nie |
| Zainstalowany procesor | Realtek RTD1296 Quad Core 1.4 GHz |
| Maksymalna ilość wentylatorów | 14 |
| Carbon emissions (End-of-Life) | 2 kilogram CO2e |
| Możliwość konwersji Tower na Rack | Nie |
| Rodzaj złącza (zasilanie went.) | 3-pin |
| Radiator | Nie |
| Pozostałe informacje o kontrolerze | Kontroler SATA RAID S150 |
| Maksymalna liczba zasilaczy | 2 |
| Pozostałe informacje o pamięci RAM | 8 GB wbudowanej pamięci systemowej LPDDR5X |
| Ilość portów USB 2.0 Typu-A | 1 |
| Liczba wszystkich gniazd pamięci | 2 |
| Interfejs komunikacyjny | USB 2.0 |
| Złącze HDMI | Nie |
| Maksymalna wysokość chłodzenia CPU | 190 |
| Carbon emissions (Logistics) | 14 kilogram CO2e |
| Obsługa hot-plug zasilaczy | Nie |
| Bateria | Litowo-polimerowa 280 mAh |
| Typ zainstalowanego dysku | HDD |
| Kontroler dysków | Karta |
| Ilość pamięci RAM [GB] | 1.00 |
| Ilość portów USB 3.0 typu C | 1 |
| Obsługa hot-swap dysków | Tak |
| Liczba gniazd typu C39 | 18 |
| Złącze VGA | Nie |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 120 mm (dół) |
| Carbon emissions (Manufacturing) | 301 kilogram CO2e |
| Poziomy RAID | JBOD |
| Pojemność zainstalowanych dysków | 4 |
| Całkowita moc układu graficznego (TGP) | 15 W |
| Gniazda rozszerzeń serw. | PCI-Ex16 Gne3 połówkowej długości, pełnej wysokościPCI-Exx8 Gen3 połówkowej długości, pełnej wysokościPCI-Ex1 Gen3 połówkowej długości, pełnej wysokości (PCH)PCI-Ex8 Gen3 połókowej długości, pełnej wysokości (PCH) |
| Ilość portów RJ-45 1GbE | 1 szt. |
| Cechy sieci | Qualcomm Snapdragon X55 Global 5G (DW5930E) |
| Protokoły sieciowe | SMB/AFP/NFS/FTP/WebDAV |
| Pojemność eMMC | 64 |
| Liczba zainstalowanych dysków tw. | 4 |
| Podświetlenie obudowy | ARGB |
| Carbon emissions (Use) | 33 kilogram CO2e |
| Maks. obsługiwana liczba procesorów | 1 szt. |
| Rodzaj (akumulatory UPS) | Moduł bateryjny |
| Ekran matowy | Tak |
| Interfejs dysku serw. | SAS |
| Ilość portów USB 3.0 | 1 szt. |
| Standardy 3G | HSPA+ |
| Liczba zainstalowanych procesorów | 1 szt. |
| Częstotliwość (maks.) | 20 |
| Maks. pojemność dysków | 32 |
| Zainstalowane wentylatory | 1 x 140 mm ARGB (tył) |
| EAN/UPC/GTIN identifier(s) | 888182569252, 888182569351 |
| Model procesora serw. | 6308 |
| Kontroler WWAN | Quectel EM05-G |
| Odnowiony | Nie |
| Możliwość instalacji dysków SSD | Tak |
| Pojemność sumaryczna wszystkich zainstalowanych dysków | 16 |
| Jasność Standardowy zakres dynamiczny (SDR) | 157 cd/m2 |
| Liczba zamontowanych zasilaczy | 1 |
| Częstotliwość (min.) | 20 |
| Opcjonalne wentylatory | 1 x 120 mm (przód) |
| HP Pen Control | Tak |
| Typ interfejsów klatki na dyski serwera | SATA |
| Wsparcie dla technologii S.M.A.R.T. | Tak |
| Wbudowany schowek na rysik | Nie |
| Zewnętrzne porty we-wy serw. | Rear I/O 5 x USB 2.01 x iDRAC dedicated port1 x USB 3.01 x VGA1 x Serial Front I/O1 x USB3.01 x Micro USB 2.0 (dedicated iDRAC Direct) |
| Ilość zainstalowanych dysków | 1 szt. |
| Pozostałe parametry dysku | 4 x 3.5" or 2.5" SATA SSD/HDD 2 x M.2 2280 NVMe/SATA SSD |
| Czytnik kart pamięci microSD | Tak |
| Maks. liczba dysków po rozbudowie serwera | 36 |
| Aparat fotograficzny | Nie |
| Czytnik Smart Card | Tak |
| HP stylus pen type | HP Tilt Pen |
| Dodatkowe oprogramowanie | Wstępnie załadowane aplikacje Microsoft 365 30-dniowa wersja próbna usługi Microsoft 365 Business Standard lub Microsoft 365 Business Premium albo aplikacji Microsoft 365 |
| Wsparcie dla technologii TRIM | Tak |
| Całkowita pojemność pamięci | 32 |
| Efektywne rdzenie | 8 |
| Pamięć kontrolera | 8 GB |
| Ilość zainstalowanych procesorów | 1 szt. |
| Zarządzanie, monitorowanie, konfiguracja | Synology Directory Server: Zapewnia elastyczne i efektywne kosztowo rozwiązanie kontrolera domeny Central Management System: Zapewnia pojedynczy interfejs do zarządzania wieloma serwerami Synology NAS i monitorowania ich VPN Server: Maksymalna liczba połą |
| Gniazdo linki zabezpieczającej Wedge Lock | Tak |
| Maks. liczba dysków w obecnej konfiguracji | 12 |
| Czas czuwania (maks.) | 12 |
| Pojemność baterii 2 (do usunięcia gdy nie ma) | 16 |
| Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |
| Rodzaj pamięci | DDR5 |
| Gniazda rozszerzeń (notki) | Nie |
| CAS Latency | CL30 |
| Wydajne rdzenie | 4 |
| Efektywność zasilacza | 94 |
| Maksymalna ilość procesorów | 1 szt. |
| Rodzaj złącza (zasilanie) | 4-pin |
| Mysz jest dostępna tylko na wybranych rynkach | Nie |
| Rodzaj pamięci serw. | ECC |
| Kodeki audio | AMR |
| Częstotliwość pamięci serw. | 3200 MHz |
| AMD FreeSync | Tak |
| Przekątna ekranu ntb | 28'' |
| Częstotliwość szyny pamięci | 6000 MHz |
| Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo | 3,5 GHz |
| Obsługa hot-plug wentylatorów | Nie |
| Maksymalna liczba dysków | 1 szt. |
| Panel boczny | Tak (NIE ZAZNACZAĆ) |
| Producent wbudowanego procesora graficznego | Intel |
| Seria procesora serw. | Intel Xeon |
| Kodeki wideo | AAC |
| Format szerokości zainstalowanego dysku | 3,5'' (LFF) |
| Stacja dokująca uwzględniona | Tak |
| Typ (notebooki) | Notebook |
| Liczba pamięci w zestawie | 2 |
| Liczba pamięci | 2 |
| Częstotliwość pamięci | 6000 MHz |
| Pojemność pamięci | 32 GB |