Lian Li LANCOOL III Obudowa E-ATX-Midi-Tower RGB - czarna

Informacje o produkcie - Lian Li LANCOOL III E-ATX, midi tower, RGB - czarna

• Wysokiej jakości obudowa midi do płyt głównych do E-ATX
• Zintegrowane, adresowalne cyfrowo oświetlenie LED RGB
• Drzwi boczne ze szkła hartowanego z zamknięciem magnetycznym
• Duże powierzchnie oczek dla doskonałego przepływu powietrza
• Miejsce na karty graficzne o długości do 420 mm
• Nadaje się do grzejników do 420 mm
• Eleganckie zarządzanie kablami zapewnia wyjątkowo schludny wygląd
• Zawiera cztery wentylatory 140 mm, możliwe do dziesięciu
• Możliwych jest do dwunastu dysków danych, takich jak dyski SSD i dyski twarde w tym samym czasie

LANCOOL III: obudowa Midi do wydajnego chłodzenia powietrzem oraz wodnego

Osoby preferujące klasyczne chłodzenie powietrzem będą naprawdę zadowolone z tej obudowy, ponieważ LANCOOL III oferuje opcje instalacji łącznie dziesięciu wentylatorów. W LANCOOL III ex works preinstalowane są cztery wentylatory 140 mm: trzy wentylatory ARGB z przodu i jeden na tylnym panelu. Dla coolerów CPU przewidziano maksymalną wysokość 185 mm.

• 3x wentylatory 120 lub 140 mm na panelu przednim
• 3x 140 mm wentylator w pokrywie
• 3x wentylator 120 mm lub 2x wentylator 140 mm na pokrywie zasilacza
• 1x wentylator 140 mm na tylnym panelu obudowy

LANCOOL II umożliwia również bezproblemową instalację kompletnych i niestandardowych systemów chłodzenia wodą. Na przykład z przodu i na pokrywie PSU można zmieścić potrójną chłodnicę 360. W pokrywie znalazło się nawet miejsce na masywną chłodnicę 420 mm dla wyjątkowo potężnego sprzętu. Zdejmowane wsporniki ułatwiają montaż. Uchwyt na pokrywie oferuje również port spustowy/napełniający G1/4 cala do szybkiego i łatwego napełniania lub opróżniania systemu chłodzenia wodnego.

Stylowa konstrukcja z doskonałym zarządzaniem kablami

LANCOOL III został zaprojektowany specjalnie z myślą o wysokowydajnym chłodzeniu sprzętu i oferuje liczne wloty powietrza: otoczony aluminiową ramą front charakteryzuje się obszerną i drobną siatką, przez którą przednie wentylatory są zaopatrywane w świeże powietrze, ale kurz nie może dostać się do środka. W dolnej części ramy znajduje się aluminiowa plakietka zawierająca nazwę producenta. Z tyłu, na pokrywie i na spodzie obudowy znajdują się również obfite wloty i wyloty powietrza.

Ale LANCOOL III ma wiele do zaoferowania nie tylko pod względem funkcjonalnym, ale także wizualnym: Zintegrowane cyfrowo adresowalne oświetlenie RGB obudowy świeci przez siatkowe otwory bocznych powierzchni gładkiego frontu. Można to dowolnie skonfigurować za pomocą dedykowanych przycisków na panelu I/O. Oba panele boczne wykonane są ze szkła hartowanego. Są one przymocowane do zawiasów z tyłu obudowy i składają się w kierunku tyłu.

Zaawansowane zarządzanie kablami

Lian Li podczas zamykania sprawy udało się zastosować specjalną sztuczkę: Drzwi boczne zamykane są na magnesy, bez użycia śrub. Dodatkowym wsparciem są aluminiowe panele osłonowe, które otwierają się w dół. Umożliwiają one łatwy dostęp do zasilacza i napędów.

Lian Li miał również na uwadze szczególnie czysty wygląd zarządzania kablami. Łącznie osiem rzepów pozwala na wiązanie nieestetycznych kabli. Cztery znajdują się z tyłu tacki płyty głównej wokół gniazda procesora płyty głównej, jeden dalej dla kabli 24-pinowych i trzy z tyłu przedniej pokrywy. Spięte kable są następnie chowane za magnetycznymi klapkami. W ten sposób można ukryć nieestetyczne kable przed ciekawskimi oczami.

Dużo miejsca na podzespoły i napędy

Całkowicie czarne wnętrze oferuje mnóstwo miejsca dla wydajnego sprzętu, na przykład dla płyt głównych E-ATX o szerokości do 280 mm i wydajnych kart graficznych o długości do 420 mm. Z tyłu tacki płyty głównej można zamontować dwa 2,5-calowe dyski SSD na indywidualnych, bezśrubowych wspornikach.

Prawy panel osłonowy mieści wewnątrz do trzech dodatkowych dysków 2,5-calowych. Klatki na dyski w LANCOOL III oferują miejsce na cztery dyski 3,5 lub 2,5 cala, natomiast pod pokrywą zasilacza można zainstalować trzy dodatkowe dyski 2,5 cala. Wszystkie tacki na dyski zostały zaprojektowane tak, aby można je było wyjąć z obudowy, gdy nie są używane, co zapewnia czysty wygląd i doskonały przepływ powietrza.

Panel I/O urządzenia LANCOOL III może być zamontowany z przodu, na górze lub na dole. Dzięki temu możesz umieścić swój komputer zarówno na podłodze, jak i na biurku i zawsze mieć najlepszy możliwy dostęp do podłączenia urządzeń peryferyjnych. Posiada port USB-C, dwa porty USB 3.0 Type-A oraz czteropinowe gniazdo 3,5 mm do słuchawek.

Szczegóły techniczne:

• Wymiary: 238 x 523 x 526 mm (szer. x wys. x gł.)
• Waga: nie określono
• Materiał: aluminium (podwozie), szkło hartowane (boki)
• Czarny kolor
• Współczynnik kształtu: E-ATX (do 280 mm), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
• Całkowita możliwa liczba wentylatorów:
  3x 120 / 3x 140 mm (przód)
  3x 120 / 3x 140 mm (osłona)
  1x 120 / 1x 140 mm (tył)
  3x 120 / 2x 140 mm (osłona zasilacza)
• Z czego fabrycznie zainstalowane:
  3x 140 mm (przód, ARGB)
  1x 420 mm (tył)
• Mocowania chłodnic:
  1x maks. 360 mm (przód)
  1x maks. 360 mm (spód)
  1x maks. 420 mm (pokrywa)
• Wnęki na napędy:
  2x 2,5 cala (taca MB)
  3x 2,5 cala (prawa pokrywa)
  3x 2,5 cala (na pokrywie zasilacza)
  4x 3,5/2,5 cala (klatka napędu)
• Zasilanie: 1x standardowy ATX (opcjonalnie)
• Gniazda rozszerzeń: 8
• Panel we/wy:
  2x USB 3.0 (Typ-A, USB 3.2 Gen 1, maks. 5 Gbit/s)
  1x gniazdo 3,5 mm (4-stykowe, TRRS, wejście/wyjście audio)
  2x Sterowanie RGB (tryb, kolor)
  1x przycisk zasilania
  1x przycisk resetowania
• Maksymalna długość karty graficznej: maks. 420 mm
• Maksymalna wysokość chłodzenie procesora: maks. 185 mm
• Maksymalna długość zasilacza: do 220 mm