PNY MAKO Pamięć 32GB DDR5 6400MHz MD32GK2D5640040MXR

Dostępność: towar chwilowo niedostępny
Cena: 437,49 zł 437.49
ilość szt.
dodaj do przechowalni
Ocena: 0
Producent: PNY
Kod produktu: SAPNY5032GK2DXX

Opis

Podkręcanie pamięci RAM to doskonała opcja, jeśli chcesz uzyskać dodatkową wydajność ze swojego systemu. Wcześniej DOCP było używane do podkręcania pamięci za pomocą tego samego protokołu co XMP, aby automatycznie ustawiać częstotliwość danych i opóźnienia na płytach głównych AMD. Najnowsze procesory AMD oferują teraz EXPO, co jest nowym sposobem na podkręcanie, obiecującym wyższą wydajność i lepszą stabilność. Pamięci PNY XLR8 Gaming MAKO i MAKO RGB o częstotliwości 6400 MHz zapewnią imponującą stabilność w systemach AMD i są także kompatybilne z procesorami Intel dzięki preprogramowanym profilom XMP.

Dane techniczne

Wsparcie dla technologii TRIM Tak
Czytnik Smart Card Tak
HP stylus pen type HP Tilt Pen
Maks. liczba dysków w obecnej konfiguracji 12
Ilość zainstalowanych procesorów 1 szt.
Efektywne rdzenie 8
Pamięć kontrolera 8 GB
Gniazda rozszerzeń (notki) Nie
Czas czuwania (maks.) 12
Zarządzanie, monitorowanie, konfiguracja Synology Directory Server: Zapewnia elastyczne i efektywne kosztowo rozwiązanie kontrolera domeny Central Management System: Zapewnia pojedynczy interfejs do zarządzania wieloma serwerami Synology NAS i monitorowania ich VPN Server: Maksymalna liczba połą
Gniazdo linki zabezpieczającej Wedge Lock Tak
Pojemność baterii 2 (do usunięcia gdy nie ma) 16
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Rodzaj pamięci serw. ECC
Maksymalna ilość procesorów 1 szt.
Wydajne rdzenie 4
Efektywność zasilacza 94
Przekątna ekranu ntb 28''
Kodeki audio AMR
Rodzaj złącza (zasilanie) 4-pin
Mysz jest dostępna tylko na wybranych rynkach Nie
Częstotliwość pamięci serw. 3200 MHz
AMD FreeSync Tak
Seria procesora serw. Intel Xeon
Maksymalna liczba dysków 1 szt.
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,5 GHz
Obsługa hot-plug wentylatorów Nie
Typ (notebooki) Notebook
Kodeki wideo AAC
Panel boczny Tak (NIE ZAZNACZAĆ)
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Format szerokości zainstalowanego dysku 3,5'' (LFF)
Stacja dokująca uwzględniona Tak
Typ pamięci serw. DDR4
Liczba komór (baterie) 2-komorowa
Pojemność zainstalowanych dysków [TB] 6
Ilość DisplayPort 1
Podtrzymanie bateryjne Nie
Koperta 40 mm
Liczba zainstalowanych wentylatorów 3
Zasilacz w zestawie Tak
Liczba wolnych gniazd pamięci 1
Pozostałe informacje o karcie sieciowej 2 karty LOM 1 GbE
Ilość złącz zas. PATA 5
Możliwość konwersji Tower na Rack Nie
Pozostałe informacje o pamięci RAM 8 GB wbudowanej pamięci systemowej LPDDR5X
Zainstalowany procesor Realtek RTD1296 Quad Core 1.4 GHz
ROG XG Port mobilny Tak
Obsługa wewnętrznych urządzeń Backupu Nie
Rodzaj złącza (zasilanie went.) 3-pin
Całkowita pojemność pamięci 32
Maksymalna ilość wentylatorów 14
Carbon emissions (End-of-Life) 2 kilogram CO2e
Liczba wszystkich gniazd pamięci 2
Pozostałe informacje o kontrolerze Kontroler SATA  RAID S150
Maksymalna liczba zasilaczy 2
Obsługa hot-plug zasilaczy Nie
Ilość pamięci RAM [GB] 1.00
Złącze HDMI Nie
Ilość portów USB 2.0 Typu-A 1
Interfejs komunikacyjny USB 2.0
Bateria Litowo-polimerowa 280 mAh
CAS Latency CL40
Maksymalna wysokość chłodzenia CPU 190
Carbon emissions (Logistics) 14 kilogram CO2e
Rodzaj pamięci DDR5
Obsługa hot-swap dysków Tak
Typ zainstalowanego dysku HDD
Kontroler dysków Karta
Poziomy RAID JBOD
Ilość portów RJ-45 1GbE 1 szt.
Złącze VGA Nie
Ilość portów USB 3.0 typu C 1
Liczba gniazd typu C39 18
Pojemność zainstalowanych dysków 4
Częstotliwość szyny pamięci 6400 MHz
Opcjonalne chłodzenie wodne 1 x 120 mm (dół)
Carbon emissions (Manufacturing) 301 kilogram CO2e
Protokoły sieciowe SMB/AFP/NFS/FTP/WebDAV
Całkowita moc układu graficznego (TGP) 15 W
Gniazda rozszerzeń serw. PCI-Ex16 Gne3 połówkowej długości, pełnej wysokościPCI-Exx8 Gen3 połówkowej długości, pełnej wysokościPCI-Ex1 Gen3   połówkowej długości, pełnej wysokości (PCH)PCI-Ex8 Gen3   połókowej długości, pełnej wysokości (PCH)
Maks. obsługiwana liczba procesorów 1 szt.
Ilość portów USB 3.0 1 szt.
Liczba zainstalowanych dysków tw. 4
Cechy sieci Qualcomm Snapdragon X55 Global 5G (DW5930E)
Pojemność eMMC 64
Rodzaj (akumulatory UPS) Moduł bateryjny
Liczba pamięci w zestawie 2
Podświetlenie obudowy ARGB
Carbon emissions (Use) 33 kilogram CO2e
Liczba zainstalowanych procesorów 1 szt.
Ekran matowy Tak
Interfejs dysku serw. SAS
Model procesora serw. 6308
Maks. pojemność dysków 32
Standardy 3G HSPA+
Częstotliwość (maks.) 20
Kontroler WWAN Quectel EM05-G
Obsługa ECC Nie
Zainstalowane wentylatory 1 x 140 mm ARGB (tył)
EAN/UPC/GTIN identifier(s) 888182569252, 888182569351
Liczba zamontowanych zasilaczy 1
Odnowiony Nie
Możliwość instalacji dysków SSD Tak
Typ interfejsów klatki na dyski serwera SATA
Pojemność sumaryczna wszystkich zainstalowanych dysków 16
Jasność Standardowy zakres dynamiczny (SDR) 157 cd/m2
Częstotliwość (min.) 20
Wsparcie dla technologii S.M.A.R.T. Tak
Radiator Nie
Opcjonalne wentylatory 1 x 120 mm (przód)
HP Pen Control Tak
Maks. liczba dysków po rozbudowie serwera 36
Ilość zainstalowanych dysków 1 szt.
Wbudowany schowek na rysik Nie
Zewnętrzne porty we-wy serw. Rear I/O 5 x USB 2.01 x iDRAC dedicated port1 x USB 3.01 x VGA1 x Serial Front I/O1 x USB3.01 x Micro USB 2.0 (dedicated iDRAC Direct)
Dodatkowe oprogramowanie Wstępnie załadowane aplikacje Microsoft 365 30-dniowa wersja próbna usługi Microsoft 365 Business Standard lub Microsoft 365 Business Premium albo aplikacji Microsoft 365
Pozostałe parametry dysku 4 x 3.5" or 2.5" SATA SSD/HDD 2 x M.2 2280 NVMe/SATA SSD
Czytnik kart pamięci microSD Tak
Aparat fotograficzny Nie
Liczba pamięci 2
Częstotliwość pamięci 6400 MHz
Pojemność pamięci 32 GB

Opinie o produkcie (0)

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl