PNY MAKO Pamięć 32GB DDR5 6400MHz MD32GK2D5640040MXR
Dostępność:
towar chwilowo niedostępny
Cena:
dodaj do przechowalni
Opis
Podkręcanie pamięci RAM to doskonała opcja, jeśli chcesz uzyskać dodatkową wydajność ze swojego systemu. Wcześniej DOCP było używane do podkręcania pamięci za pomocą tego samego protokołu co XMP, aby automatycznie ustawiać częstotliwość danych i opóźnienia na płytach głównych AMD. Najnowsze procesory AMD oferują teraz EXPO, co jest nowym sposobem na podkręcanie, obiecującym wyższą wydajność i lepszą stabilność. Pamięci PNY XLR8 Gaming MAKO i MAKO RGB o częstotliwości 6400 MHz zapewnią imponującą stabilność w systemach AMD i są także kompatybilne z procesorami Intel dzięki preprogramowanym profilom XMP.
Dane techniczne
| Ekran matowy | Tak |
| Interfejs dysku serw. | SAS |
| Model procesora serw. | 6308 |
| Częstotliwość (maks.) | 20 |
| Maks. pojemność dysków | 32 |
| Standardy 3G | HSPA+ |
| Kontroler WWAN | Quectel EM05-G |
| Zainstalowane wentylatory | 1 x 140 mm ARGB (tył) |
| EAN/UPC/GTIN identifier(s) | 888182569252, 888182569351 |
| Liczba zamontowanych zasilaczy | 1 |
| Typ interfejsów klatki na dyski serwera | SATA |
| Odnowiony | Nie |
| Możliwość instalacji dysków SSD | Tak |
| Częstotliwość (min.) | 20 |
| Pojemność sumaryczna wszystkich zainstalowanych dysków | 16 |
| Jasność Standardowy zakres dynamiczny (SDR) | 157 cd/m2 |
| Wsparcie dla technologii S.M.A.R.T. | Tak |
| Opcjonalne wentylatory | 1 x 120 mm (przód) |
| HP Pen Control | Tak |
| Maks. liczba dysków po rozbudowie serwera | 36 |
| Dodatkowe oprogramowanie | Wstępnie załadowane aplikacje Microsoft 365 30-dniowa wersja próbna usługi Microsoft 365 Business Standard lub Microsoft 365 Business Premium albo aplikacji Microsoft 365 |
| Ilość zainstalowanych dysków | 1 szt. |
| Wbudowany schowek na rysik | Nie |
| Zewnętrzne porty we-wy serw. | Rear I/O 5 x USB 2.01 x iDRAC dedicated port1 x USB 3.01 x VGA1 x Serial Front I/O1 x USB3.01 x Micro USB 2.0 (dedicated iDRAC Direct) |
| Aparat fotograficzny | Nie |
| Pozostałe parametry dysku | 4 x 3.5" or 2.5" SATA SSD/HDD 2 x M.2 2280 NVMe/SATA SSD |
| Czytnik kart pamięci microSD | Tak |
| Wsparcie dla technologii TRIM | Tak |
| Czytnik Smart Card | Tak |
| HP stylus pen type | HP Tilt Pen |
| Maks. liczba dysków w obecnej konfiguracji | 12 |
| Gniazda rozszerzeń (notki) | Nie |
| Ilość zainstalowanych procesorów | 1 szt. |
| Efektywne rdzenie | 8 |
| Pamięć kontrolera | 8 GB |
| Czas czuwania (maks.) | 12 |
| Zarządzanie, monitorowanie, konfiguracja | Synology Directory Server: Zapewnia elastyczne i efektywne kosztowo rozwiązanie kontrolera domeny Central Management System: Zapewnia pojedynczy interfejs do zarządzania wieloma serwerami Synology NAS i monitorowania ich VPN Server: Maksymalna liczba połą |
| Gniazdo linki zabezpieczającej Wedge Lock | Tak |
| Pojemność baterii 2 (do usunięcia gdy nie ma) | 16 |
| Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |
| Rodzaj pamięci serw. | ECC |
| Przekątna ekranu ntb | 28'' |
| Maksymalna ilość procesorów | 1 szt. |
| Wydajne rdzenie | 4 |
| Efektywność zasilacza | 94 |
| Kodeki audio | AMR |
| Rodzaj złącza (zasilanie) | 4-pin |
| Mysz jest dostępna tylko na wybranych rynkach | Nie |
| Częstotliwość pamięci serw. | 3200 MHz |
| AMD FreeSync | Tak |
| Seria procesora serw. | Intel Xeon |
| Typ (notebooki) | Notebook |
| Maksymalna liczba dysków | 1 szt. |
| Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo | 3,5 GHz |
| Obsługa hot-plug wentylatorów | Nie |
| Całkowita pojemność pamięci | 32 |
| Kodeki wideo | AAC |
| Panel boczny | Tak (NIE ZAZNACZAĆ) |
| Producent wbudowanego procesora graficznego | Intel |
| Format szerokości zainstalowanego dysku | 3,5'' (LFF) |
| Stacja dokująca uwzględniona | Tak |
| Typ pamięci serw. | DDR4 |
| Liczba komór (baterie) | 2-komorowa |
| Pojemność zainstalowanych dysków [TB] | 6 |
| Ilość DisplayPort | 1 |
| Podtrzymanie bateryjne | Nie |
| CAS Latency | CL40 |
| Koperta | 40 mm |
| Liczba zainstalowanych wentylatorów | 3 |
| Rodzaj pamięci | DDR5 |
| Zasilacz w zestawie | Tak |
| Liczba wolnych gniazd pamięci | 1 |
| Pozostałe informacje o karcie sieciowej | 2 karty LOM 1 GbE |
| Ilość złącz zas. PATA | 5 |
| Możliwość konwersji Tower na Rack | Nie |
| Pozostałe informacje o pamięci RAM | 8 GB wbudowanej pamięci systemowej LPDDR5X |
| Zainstalowany procesor | Realtek RTD1296 Quad Core 1.4 GHz |
| ROG XG Port mobilny | Tak |
| Obsługa wewnętrznych urządzeń Backupu | Nie |
| Częstotliwość szyny pamięci | 6400 MHz |
| Rodzaj złącza (zasilanie went.) | 3-pin |
| Maksymalna ilość wentylatorów | 14 |
| Carbon emissions (End-of-Life) | 2 kilogram CO2e |
| Liczba wszystkich gniazd pamięci | 2 |
| Pozostałe informacje o kontrolerze | Kontroler SATA RAID S150 |
| Maksymalna liczba zasilaczy | 2 |
| Obsługa hot-plug zasilaczy | Nie |
| Ilość pamięci RAM [GB] | 1.00 |
| Złącze HDMI | Nie |
| Ilość portów USB 2.0 Typu-A | 1 |
| Interfejs komunikacyjny | USB 2.0 |
| Liczba pamięci w zestawie | 2 |
| Bateria | Litowo-polimerowa 280 mAh |
| Maksymalna wysokość chłodzenia CPU | 190 |
| Carbon emissions (Logistics) | 14 kilogram CO2e |
| Obsługa hot-swap dysków | Tak |
| Typ zainstalowanego dysku | HDD |
| Kontroler dysków | Karta |
| Poziomy RAID | JBOD |
| Ilość portów RJ-45 1GbE | 1 szt. |
| Złącze VGA | Nie |
| Ilość portów USB 3.0 typu C | 1 |
| Liczba gniazd typu C39 | 18 |
| Obsługa ECC | Nie |
| Pojemność zainstalowanych dysków | 4 |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 120 mm (dół) |
| Carbon emissions (Manufacturing) | 301 kilogram CO2e |
| Protokoły sieciowe | SMB/AFP/NFS/FTP/WebDAV |
| Całkowita moc układu graficznego (TGP) | 15 W |
| Gniazda rozszerzeń serw. | PCI-Ex16 Gne3 połówkowej długości, pełnej wysokościPCI-Exx8 Gen3 połówkowej długości, pełnej wysokościPCI-Ex1 Gen3 połówkowej długości, pełnej wysokości (PCH)PCI-Ex8 Gen3 połókowej długości, pełnej wysokości (PCH) |
| Maks. obsługiwana liczba procesorów | 1 szt. |
| Pojemność eMMC | 64 |
| Ilość portów USB 3.0 | 1 szt. |
| Liczba zainstalowanych dysków tw. | 4 |
| Cechy sieci | Qualcomm Snapdragon X55 Global 5G (DW5930E) |
| Radiator | Nie |
| Rodzaj (akumulatory UPS) | Moduł bateryjny |
| Podświetlenie obudowy | ARGB |
| Carbon emissions (Use) | 33 kilogram CO2e |
| Liczba zainstalowanych procesorów | 1 szt. |
| Liczba pamięci | 2 |
| Częstotliwość pamięci | 6400 MHz |
| Pojemność pamięci | 32 GB |