SilentiumPC Grandis 3 120+140 mm

Opis
SilentiumPC Grandis 3 to wydajny i dwuwieżowy system chłodzenia procesora, także 12-rdzeniowego. Usprawniona konstrukcja radiatorów o dużej powierzchni, dwa wysokociśnieniowe wentylatory Sigma HP, a przede wszystkim specjalny kształt miedzianej stopy z osadzonymi w jej wnętrzu sześcioma ciepłowodami zapewniają niskie temperatury nowoczesnych i wysokotaktowanych procesorów, a w tym jednostek wyposażonych w system turbo boost jak i podkręconych. Dostępna jest wersja LED: Grandis 3 Evo ARGB, która oprócz niklowanego radiatora, wzbogacona została w system adresowalnego podświetlenia ARGB wraz z dołączonym do zestawu kontrolerem.
Odbieraniem energii cieplnej z procesora zajmuje się miedziana podstawa o specjalnym kształcie, w której zatopiono 6 rurek cieplnych. Te z kolei łączą się z dwoma aluminiowymi radiatorami po kilkadziesiąt finów każdy. Ich specjalny kształt przystosowany jest do współdziałania z wysokociśnieniowymi wentylatorami Sigma HP o średnicy 120 i 140 mm. W efekcie Grandis 3 jest w stanie skutecznie schłodzić procesory o wysokim TDP, w tym jednostki 10- i 12-rdzeniowe, także podkręcone. Wydajny system transferu energii znacząco redukuje także skoki temperatury wywołane przez działanie funkcji turbo boost nowoczesnych procesorów.
Przekazywana na dwa radiatory Grandisa 3 energia cieplna jest rozpraszana przez dwa wysokociśnieniowe wentylatory, których prędkość obrotowa została zestrojona tak, by zapewnić ciche działanie w szerokim zakresie obrotów. Wentylator wewnętrzny ma średnicę 140 mm, zaś zewnętrzny 120 mm. Zapewnia to nie tylko skuteczne rozpraszanie energii cieplnej z radiatora, ale poprawia także warunki termiczne sekcji zasilania na płycie głównej. Zastosowane wentylatory to Sigma HP 140 mm SE PWM (250-1400 obr./min) + Sigma HP 120 mm PWM (250-1600 obr./min).
Zestawy chłodzenia SilentiumPC Grandis 3 oraz Grandis 3 Evo ARGB seryjnie wyposażone są w pastę termoprzewodzącą Pactum PT-2, a także zestaw montażowy wraz z wytrzymałym backplate dla wszystkich najpopularniejszych podstawek procesorów. W przypadku jednostek AMD są to: AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4 oraz FM2 i FM2+. Kompatybilne gniazda układów Intela: LGA115x/LGA1200/ LGA2011/LGA2011 v3/LGA2066.
Dane techniczne
Technologia chłodzenia | Powietrzem |
Wymiary | 159 x 140 x 131 mm |
Wentylator | 14 cm |
Gniazdo procesora | Socket AM3 |
Liczba wentylatorów | 2 |
Ilość rurek Heatpipe | 6 |
Podstawka / Blok CPU | Miedziany |
Pozostałe parametry | Współczynnik TDP: 250 W Typ: dwie wieże Łożysko: hydrauliczne Żywotność: 50 000 h Wtyczka: 4-pin PWM (rotor wentylatora) |
Prędkość wentylatora (min.) | 250 |
Prędkość wentylatora (maks.) | 1600 |
Waga | 1.02 |
Radiator (CPU) | Aluminium |
Rodzaj chłodzenia | Aktywne |