aqua computer cuplex kryos NEXT sTRX4 Full Cover - Acryl

Informacje o produkcie - Aqua Computer cuplex kryos NEXT sTRX4 Full Cover - Acryl

Kompletny blok wodny z niklowaną miedzianą podstawą i akrylową obudową od aqua computer dla AMD sTRX4. Poprawiony przepływ, zmniejszony rozmiar struktury i zoptymalizowany kontakt między procesorem a chłodnicą zapewniają bardziej wydajne chłodzenie. Zintegrowane oświetlenie RGB jest kompatybilne z urządzeniami aqua computer RGBpx.

Aqua Computer Cuplex kryos NEXT sTRX4 FC Blok wodny CPU w skrócie:

• Blok wodny procesora od aqua computer
• Kompatybilny z podstawką AMD sTRX4
• Duża konstrukcja chłodząca 51 x 45 mm
• Niezwykle drobna mikrostruktura (poniżej 0,2 mm)
• Przezroczysta akrylowa obudowa + niklowana miedziana podstawa
• 15 zintegrowanych diod LED RGBpx + czarna aluminiowa obudowa
• W zestawie pasta termiczna Thermal Grizzly Kryonaut (0,5 grama)

Zoptymalizowany blok wodny procesora o wysokiej wydajności i stylowym wyglądzie

Aqua computer cuplex kryos NEXT sTRX4 FC to pełnopowłokowy cooler pokrywający cały procesor o dużej powierzchni chłodzącej 51 na 45 milimetrów. Spód bloku ma wyjątkowo drobną mikrostrukturę mniejszą niż 0,2 mm. Dla optymalnego rozprowadzenia płynu chłodzącego stosuje się płaską dyszę zintegrowaną z obudową, dzięki której płyn chłodzący przepływa centralnie na mikrostrukturę i jest stamtąd odprowadzany w dwóch kierunkach.
Cuplex kryos NEXT sTRX4 FC posiada przezroczystą akrylową obudowę i niklowaną miedzianą podstawę. 15 diod LED RGB wbudowanych w chłodnicę, które są kompatybilne z komputerowymi urządzeniami RGBpx Aqua. Cuplex kryos NEXT sTRX4 FC posiada bardzo wysokiej jakości wykończenie i pozwala na łatwy montaż na bazie sTRX4. W celu zapewnienia optymalnego działania strzykawka zawierająca jeden gram wysoko przewodzącej ciepło masy termicznej Thermal Grizzly Kryonaut jest zawarta w zakresie dostawy, co wystarcza na ok. 100 kg masy termicznej. pięć mocowań bloku powinno być wystarczające. Dzięki plastikowej szpatułce, która jest również dołączona, oraz niskiej lepkości pasty termicznej, może być ona również bardzo dobrze rozprowadzona pomiędzy procesorem a chłodnicą wody.

Szczegóły techniczne: