Przez ostatnie kilka miesięcy z niecierpliwością czekaliśmy, aż AMD przekaże nam więcej informacji na temat nowych procesorów Ryzen i płyt głównych. Informacje te nadeszły, wraz z datą premiery 27 września dla platformy AM5 oraz zapowiedzią nowego chipsetu B650E dla nadchodzących procesorów Ryzen 7000.

Podczas konferencji AMD otrzymaliśmy specyfikację nowych procesorów Ryzen 7000, wraz z kilkoma benchmarkami, a także zapowiedź tego zupełnie nowego chipsetu. W sieci pojawiło się mnóstwo spekulacji od leakerów, ale AMD oficjalnie potwierdziło chipset B650E. Dziś przedstawimy najważniejsze różnice pomiędzy poszczególnymi chipsetami, a także nasze oczekiwania co do cen, pasów PCI-E, wsparcia dla Gen5 i nie tylko.

Czym jest chipset?

Zanim zagłębimy się w główne różnice pomiędzy poszczególnymi chipsetami, powinniśmy pokrótce wyjaśnić, czym dokładnie jest chipset. Zarówno chipset jak i płyta główna idą ze sobą w parze, ale z pewnością nie są tym samym. Twoja płyta główna to PCB, fizyczny obwód, który mieści wszystkie twoje komponenty, takie jak RAM, GPU, CPU itp. Natomiast Twój chipset to kontroler ruchu i centrum komunikacji danych. Twój chipset określi również liczbę i rodzaj dostępnych dla Ciebie funkcji, takich jak pasy PCI-E, wsparcie dla przetaktowywania CPU i pamięci, tylne IO i inne.

AMD trzyma się tego samego schematu nazewnictwa dla swoich chipsetów od pierwszej generacji procesorów Ryzen. Istniały trzy główne chipsety dostępne dla pierwszej gamy procesorów Ryzen, były to: 'A20', 'B50' oraz 'X70'. Flagowym chipsetem zawsze był X70, oferujący płytę główną "bez kompromisów" z maksymalną ilością funkcji dostępnych na tej platformie. B50 i A20 oferowały konsumentom bardziej świadomy cenowo zestaw płyt głównych, dla tych, którzy chcą mieć najlepszy stosunek jakości do ceny.

To się zmieniło wraz z Ryzen 7000, kiedy to AMD całkowicie wyłączyło chipset A20. Nie wiadomo jeszcze, czy będzie to premiera późniejsza, wraz z teoretycznym odświeżeniem Ryzen 3. Wraz z najnowszą generacją procesorów, otrzymujemy efektywnie dwa chipsety, z wariantem "E" każdego z nich. Warianty te mają być najlepsze w podkręcaniu, a jednocześnie maksymalizować ilość PCI-E 5.0 dla GPU i SSD na całej płycie. Warianty bez E nadal będą oferować szereg funkcji, ale są skierowane do konsumentów chcących zbudować system ze średniej półki cenowej. Te płyty główne prawdopodobnie będą miały PCI-E 5.0, ale mniejszą ilość.

Główne różnice pomiędzy B650E i B650

Chcemy zrobić krótką notatkę zanim przyjrzymy się specyfikacji technicznej płyt głównych B650E i B650. AMD oficjalnie ogłosiło chipset B650E dopiero na swojej konferencji prasowej, dlatego też szczegółowe informacje na jego temat są nadal skąpe. Będziemy aktualizować ten artykuł, gdy dowiemy się więcej na temat specyfikacji technicznej.

Wsparcie dla overclockingu

Ogólna zasada jest taka, że płyty główne AMD Ryzen z serii B zawsze overclocking miały jako dostępną funkcję. AMD do tej pory ograniczało wsparcie dla overclockingu jedynie do chipsetów A20 na platformie AM4. Oznacza to, że zarówno płyta z chipsetem B650E jak i B650 powinna mieć możliwość podkręcania. Będzie jednak wyraźna różnica pomiędzy B650E a B650 w zakresie możliwości podkręcania.

Chociaż nie ma jeszcze żadnych oficjalnych informacji na temat produktów i specyfikacji, wyobrażamy sobie, że płyty główne z chipsetem B650E będą bardziej przyjazne dla konsumentów pod względem ceny, ale będą oferować lepsze chłodzenie VRM i etapy/dostarczanie fazy zasilania, aby użytkownicy mogli podkręcać nowe procesory Ryzen. Płyty główne z chipsetem B650 nadal będą zdolne do podkręcania, ale nie będzie można tak mocno podkręcać procesora, jak w przypadku płyt z chipsetem X670E lub B650E. Spodziewamy się, że producenci wydadzą płyty B560 jako okrojone wersje swoich konstrukcji B560E, aby zachęcić kupujących do wyboru płyt z wyższej półki.

PCI-E Gen 5, procesory graficzne i dyski SSD

Jak wynika z zapowiedzi AMD, płyty B650 są skierowane do konsumentów w sposób bardziej świadomy cen. Płyty B650E będą szerzej dostępne dla konsumentów pod względem cenowym, bez zbędnych wyrzeczeń w zakresie funkcji. Oznacza to, że te płyty główne będą miały wsparcie dla GPU i SSD wykorzystujących standard Gen5.

Dzięki temu konsumenci będą mogli korzystać z jednego z zapowiadanych modeli kart graficznych Nvidii z serii RTX 4000, a jednocześnie będą mogli wybrać jeden z najnowszych i najwspanialszych dysków SSD M.2 Gen5 w momencie ich premiery. W przypadku B650 opcje dotyczące PCI-E 5.0 będą nieco ograniczone. Płyty te będą prawdopodobnie wyposażone tylko w jeden wariant PCI-E 5.0. Zamiast więc uzyskać dostęp do obu dysków SSD i GPU, bardziej prawdopodobne jest, że płyta główna B650 będzie miała pojedynczy slot PCI-E 5.0 SSD x16 i dyski SSD Gen4. Istnieje możliwość, że partnerzy AMD zdecydują się na pojedyncze gniazdo PCI-E 5.0 x4, ale to również zależy od ilości pasów PCI-E dostępnych w chipsecie.

Wsparcie dla overclockingu pamięci DDR5

Jednym z największych obszarów, o które konsumenci martwią się najbardziej w związku z nową platformą AM5, jest nacisk na pamięci DDR5. Ta technologia jest jeszcze w powijakach i nie oferuje zbyt wiele w drodze wzrostu wydajności w porównaniu do DDR4. Jednak AMD chwali się, że ich technologia EXPO poprawi opóźnienia i zaoferuje bardzo potrzebną poprawę wydajności dzięki modułom DIMM wspierającym EXPO.

Technologia EXPO firmy AMD to profil przetaktowywania pamięci "jednym kliknięciem", który ma zwiększyć wydajność w grach w rozdzielczości 1080p o 11%, a także zwiększyć opóźnienie pamięci DDR5 do 63 nanosekund lub mniej. Ponad 15 zestawów będzie obsługiwać ten niesamowity profil pamięci i miejmy nadzieję, że sprawi, że upgrade DDR5 będzie warty dość wysokiej ceny.

Tylne i przednie IO

Wraz z premierą platformy AM5 otrzymujemy dostęp do jednych z najszybszych IO, jakie kiedykolwiek widzieliśmy. Wiele portów USB to USB 3.2 Gen1 lub nowsze. Wraz ze wzrostem liczby pasów PCI-E otrzymujemy również wsparcie dla najnowszych portów USB4, które mogą pochwalić się prędkością 40 gigabitów na sekundę.

Mimo że płyty główne B650E i B650 będą tańsze, nadal spodziewamy się zobaczyć co najmniej jeden port USB4, wraz z wieloma portami USB 3.2. Wydaje się również, że wiele z najnowszych płyt X670E oferuje również wsparcie dla WiFi 6E, co jest potencjalnym prawdopodobieństwem dla B650E. Wyobrażamy sobie, że tak będzie również w przypadku topowych płyt B650, a tańsze bardziej dostępne płyty główne będą ograniczone do WiFi 6, które wciąż jest niesamowicie szybkie i wystarczy dla większości konsumentów.

Jeśli chodzi o front IO, to nie wiemy zbyt wiele, ale spekulujemy, że wiele obudów otrzyma aktualizacje pod kątem najnowszych portów USB, wraz ze wsparciem dla Thunderbolt 4, oraz USB Gen4. Prawdopodobnie również najnowsze płyty główne B650 i B650E dadzą nam dostęp do większej ilości portów USB.